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• E-THZ时代下，先进封装技术如何重塑PCB设计工程：突破摩尔定律的新路径
  📅 2026-04-06
  随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）与3D-IC等先进封装技术正成为延续算力增长的核心引擎。本文深入探讨这些技术如何通过系统级创新突破传统限制，并深刻分析其对高频高速PCB设计工程带来的革命性挑战与机遇。我们将从信号完整性、电源完整性、热管理及系统集成等维度，为工程师提供应对E-THZ应