射频无源器件栏目

本文深入探讨了在低温共烧陶瓷（LTCC）基板中集成射频电感与电容的先进设计，及其对高频通信，特别是面向E-THz频段传感器性能的革命性提升。文章分析了LTCC技术的独特优势，阐述了无源器件集成的关键设计考量，并展望了这种集成化方案如何为下一代紧凑、高性能的电子组件与传感器系统开辟道路。

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