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• 驾驭高温挑战：基于SiC与GaN的新能源汽车电驱系统热管理与可靠性设计中的硬件开发与PCB布局策略
  📅 2026-04-07
  本文深入探讨了基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的功率半导体在新能源汽车电驱系统中的应用挑战与解决方案。文章聚焦于高功率密度下的热管理核心难题，从硬件开发、PCB设计优化到微控制器智能热监控三个层面，系统性地阐述了如何通过创新的工程设计与材料选择，提升系统可靠性、效率与寿命，为工程师提供具有实践