标签: 共封装光学

本文深入探讨了共封装光学（CPO）集成技术如何通过硅光子学收发器芯片，解决下一代数据中心面临的带宽瓶颈与能耗挑战。文章分析了硅光芯片在高速E-THz互连中的核心优势，阐述了其与海量IoT传感器数据洪流协同工作的架构，并展望了该技术对未来算力基础设施与边缘智能的深远影响，为数据中心架构师与技术决策者提

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